Оқулық Бастапқы кәсіби білім беру бағдарламаларын жүзеге асыратын білім беру мекемелерінің оқыту



жүктеу 2,85 Kb.
Pdf просмотр
бет29/107
Дата29.05.2018
өлшемі2,85 Kb.
#18396
түріОқулық
1   ...   25   26   27   28   29   30   31   32   ...   107

88 
 
Қазіргі  уақытта  микросызба  шығаратын  озық  өндірушілер  65  нм 
жобалау  нормасымен  СБИС  шығарады  жəне  болашақта  тұтыну  күшін 
азайтуға  мүмкіндік  беретін  32  нм  жəне  одан  да  аз  нормаға  көшуі  жəне 
өнімділігі неғұрлым жоғары процессорлар ойлап табуы əбден мүмкін. 
Бірнеше  жыл  бұрын  мамндарға  микропроцессордың  қолданыстағы 
архитектурасын  сақтау  олардың  дамуын  төмендететіні  анық  болған, 
өйткені СБИС қалыпты жылу режимін қамтамасыз ететін тактілік жиілікті 
бұдан əрі өсіру іс жүзінде мүмкін емес. 
Қазіргі уақытта МП өнімділігін арттыру мəселесі тактілік жиіліктің қол 
жеткізілген  деңгейін  сақтау  немесе  азайтатын  жəне  тұрақты  энергия 
тұтынуды  қамтамасыз  ететін  көп  ядролы  құрылымға  өту  арқылы  шешіліп 
жатыр.  Процессор  ядросының  екі  еселік  ұлғаюының  көптеген  бағасы 
бойынша  өнімділіктің  40%-дан  көп  өсуіне  алып  келуі  мүмкін,  ал  төрт 
ядролы  процессордың  ең  жақсы  деген  екі  ядролы  процессорға  қарағанда, 
өнімділігі 1,5 есе жоғары. 
Процессорда  ядро  сандарының  өсу  үрдісі  артып  келеді,  өндірісте  48- 
ядролы  процессор  жасалды.  Олар  қуатты  серверлерде  пайдаланылады, 
бірақ  жақын  арада  ДЭЕМ-де  жұмыс  істеу  тек  екі  ядролы  микро- 
процессормен  шектелмей,  көп  ядролы  процессорлармен  де  жабдықталуы 
мүмкін. 
Қазіргі  уақытта  ядро  сандарының  өсуі  түрлі  бағыттағы  есептегіш 
құрылғылардың  қуаттылығын  арттыратын  ең  тиімді  тəсіл  деп  санауға 
болады.  Көп  ядролы  процессорлардың  өнімділігі  бағдарламалық  қамта- 
масыз  ету  жұмысының  тиімділігіне  байланысты  (егер  ол  дəстүрлі  бір 
ядролы аппараттық құрал үшін құрастырылған болса). 
Көп  ядролы  процессорларды  құру  кезінде  келесі  əрекеттер  қабыл- 
данады: 
■ 
бір  корпусқа  біріктірілген  (көп  чипті  процессор)  түрлі  кристалда 
орналасқан тəуелсіз бірдей процессор ядролары пайдаланылады; 
■ 
бірнеше тəуелсіз бірдей ядролар бір кристалға орналастырылады; 
■ 
Ядро  кристалға  біріктіріліп,  жалпы  орналастырылған  ресурстар 
(мысалы,  FSB  шинасы,  екінші  деңгейлі  кэш  жəне  жүйелік  жадының 
бақылаушысы) қолданылады. 
Intel  компаниясының  екі  ядролы  процессорларының  алғашқы  үлгісі 
кристалда  біріктірілген,  төменгі  тактілік  жиіліктегі  қарапайым  кəдімгі  бір 
ядролы, байланыспаған Pentium 4 процессоры болды. 


89 
 
Екінші деңгейлі кэш-жадының келесі модификациясы өнімділікті 
арттыруға себеп болатын, екі ядро үшін жалпыға айналды. Қазіргі екі 
ядролы процессорларда жылу бөліну мəселесі жоқ десе де болады, өйткені 
олар бір ядролы сияқты қуатты пайдаланады (аздап төмен ядро жиілігімен). 
Кейде өндірушілер жылдық микросызбаның шығу деңгейін арттыру 
мақсатында екі ядролы процессор дайындай отырып, оларды бір ядролы 
сияқты етіп орналастырады. Процессорларды өндіру кезіндегі ақауларды 
азайту үшін оларда бір ядро қалдырды (ядроның біреуі дұрыс жұмыс 
істемегенде өшіп қалады). 
Тұтынатын қуатты төмендету жəне жылу режимін жақсарту үшін қазіргі 
барлық процессорларда екі жақты қуаттау жүйесі енгізілген. 
Қуат  күшін  екі  еселенген  процессорлар  FSB  шинасының  буферін 
қуаттау  үшін  жəне  жоғарырақ  жиілікте  жұмыс  істейтін  ядроны  қуаттау 
үшін 3,3 В пайдаланады жəне қуаттың күшті бөлігін тұтынады. Ядро жəне 
буфер  арасына  деңгейді  қайта  өзгерту  сызбасы  қосылған.  Түрлі  типтегі 
процессорларда  ядроны  қуаттау  күші  1,4  В-ден  2,0В-ге  дейін  өзгеруі 
мүмкін, сондықтан жүйелік тақтада əрдайым, талап етілетін қуатты қолмен 
орнату қарастырылған. 
Стационарлық  ДЭЕМ  үшін  процессорлардың  тұтынатын  қуаты  70Вт 
көбірек  болуы  мүмкін  (ядроның  тактілік  жиілігіне  байланысты);  мұнымен 
қатар  олардың  корпусының  максималды  температурасы  90°С-дан  аспауы 
тиіс.  Кристалдың  жұмыс  температурасы  жұмыстың  тұрақтылығын  жəне 
микросызбаның  сенімділігін  анықтайды,  сондықтан  процессорларды 
салқындату үшін радиаторлар мен еріксіз желдету пайдаланылады. 
Соңғы  үлгідегі  процессорлардың  ысып  кетуден  сақтайтын  орнатылған 
қорғанысы  бар.  Процессорларды  қаты  қызып  кетуден  сақтау  үшін  оның 
кристалдарына 
датчик-термодиод 
орналастырылады, 
ол 
ядро 
температурасын  үнемі  қадағалап  отырады.  Егер  температура  қалыпты 
нормадан асып кеткен жағдайда, олар тактілік жиілікті төмендетіп, оларды 
толық тоқтатып тастауы мүмкін. 
Кейбір өндірушілер боксталған процессорлар деп аталатын поцессорлар 
шығарады, бұларға дайындаушылар процессордың ауа арқылы салқындату 
үшін желдеткіші бар алмалы-салмалы радиатор орнатылады. 
Стационарлық  ДЭЕМ  үшін  процессорлар  дəстүрлі  түрде,  корпустары 
келесі типте шығарылады: 


90 
 
■ 
PPGA  (PlasticPGA  —  пластмассты)  —  қатар  жəне  баған  бойынша 
бірнеше 
параллельді 
қатарда, 
корпустың 
төменгі 
бөлігінде 
орналастырылған,  қадауышты  тік  өткізгіш  матрицасы  бар  термотұрақты 
желім  корпус  (PGA  керамикалық  корпус  нұсқасы,  (PinGridArray— 
өткізгіштің шарбақты құрылымы) (3.7, а сурет); 
■ 
SPGA  (ScatteredPGA—  байланыспаған  өткізгіштері  бар  PGA 
модификациясы)  —  аз  аумақта  бірнеше  контактылерді  сыйдыру  үшін 
шахмат  тəрізді  етіп  орналастырылған,  қадауышты  өткізгіштері  бар  PGA 
нұсқасы  (3.7,  б  сурет).  Корпустың  металл  қақпақтары  жəне  екі  өлшемді 
координатты  тор  бойынша  нөмірленетін,  төменгі  бөлігінде  орналасқан 
престелген өткізгіштері бар желімнен жасалған жиектері болады. 
МП  құрылғысы  үшін  Socket  типінің  Socket478,  Socket754  жəне 
Socket939  (сан  корпустағы  өткізгіш  мөлшерімен  көрсетіледі)  ұялы 
жалғағыштары  пайдаланылады.  Процессордың  көп  санды  контактылері 
процессорды  жүйелік  тақтаның  кəдімгі  ұяшығына  орнату  кезінде  біраз 
қуатты  (ондаған  килограмм)  талап  етеді,  сондықтан  процессордың 
механикалық 
тұрғыдан 
зақымдалуынан 
қорғау 
үшін 
ZIF 
(ZeroInsertionForce—  қондырманың  нөлдік  күші)  ұяшығы  пайдаланыла 
бастады. 
Дəстүрлі  қадауышты  өткізгіштің  орнын  жаңа  жалғағыш  –  SocketT 
(LGA775)  алмастырды:  процессорда  дөңгелектенген  жалпақ  контактылер, 
ал  ұяшықта  жүйелік  тақтада  орнатылатын  кері  қадауыштар  (аяқтар) 
орналастырылады. Мұндай қосылу процессордың орнатылуын жеңілдетеді 
жəне 
оның 
салқындауын 
жақсартады. 
Процессор 
өткізгіштерін 
қадауыштармен сенімді түрде жалғау, бұл қосылысты үлкен күшпен ұстап 
тұратын қысқыш механизм көмегімен жүзеге асырылады (3.8 сурет). 
Процессор  корпустарының  арнайы  ойығы  (кілт)  болады,  ол  ұяшыққа 
қате  орналастыруға  жол  бермейді.  Жалғағыштардың  келтірілген  барлық 
түрлері орнатылған поцессор типтерін анықтауға, ал өңдегіштермен 
 
 
 
 
3.7 сур. Процессор корпусының 
өткізгіштер жағынан алғандағы 
түрі: 
а — PPGA; б — SPGA; 1 — кілт; 2 — 
қадауышты және жалпақ дөңгелек 
контактілер 
 
 


жүктеу 2,85 Kb.

Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   25   26   27   28   29   30   31   32   ...   107




©g.engime.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет
рсетілетін қызмет
халықаралық қаржы
Астана халықаралық
қызмет регламенті
бекіту туралы
туралы ережені
орталығы туралы
субсидиялау мемлекеттік
кеңес туралы
ніндегі кеңес
орталығын басқару
қаржы орталығын
қаржы орталығы
құрамын бекіту
неркәсіптік кешен
міндетті құпия
болуына ерікті
тексерілу мемлекеттік
медициналық тексерілу
құпия медициналық
ерікті анонимді
Бастауыш тәлім
қатысуға жолдамалар
қызметшілері арасындағы
академиялық демалыс
алушыларға академиялық
білім алушыларға
ұйымдарында білім
туралы хабарландыру
конкурс туралы
мемлекеттік қызметшілері
мемлекеттік әкімшілік
органдардың мемлекеттік
мемлекеттік органдардың
барлық мемлекеттік
арналған барлық
орналасуға арналған
лауазымына орналасуға
әкімшілік лауазымына
инфекцияның болуына
жәрдемдесудің белсенді
шараларына қатысуға
саласындағы дайындаушы
ленген қосылған
шегінде бюджетке
салығы шегінде
есептелген қосылған
ұйымдарға есептелген
дайындаушы ұйымдарға
кешен саласындағы
сомасын субсидиялау