Министерство труда и социальной защиты


§ 82. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ



жүктеу 2,38 Mb.
бет11/38
Дата31.01.2020
өлшемі2,38 Mb.
#27830
1   ...   7   8   9   10   11   12   13   14   ...   38
§ 82. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

2-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Жарық сезгіш қабатты жағу алдында көрсетпейтін қабаты бар кремний пластинасын, маскалардың дайындамасын, ситалл, қыш, металл және шыны пластиналарды дайындау (майсыздандыру, таттан тазарту, жуу және кептіру). Жарық сезгіш қабатты жағу және кептіру; орындалған жұмыс сапасын бақылау (қанықтыру сынасын, шетінің түзулігін бағалау, МИИ-4 микроскоптың көмегімен желілік өлшемдерін өлшеу). Дайындамаларды термостатта кептіру. Жарық сезгіш қабатты қажет болған жағдайда алып тастау. Автоматтандырылған жабдықта өңдеу үшін пластиналар партиясын қалыптастыру. Кедір-бұдырлығына, сыртқы түріне, фотолитография нөміріне, типтік номиналына байланысты бұйымды жарамсыз ету. Химиялық тазарту және ыдыс жуу. Хром қоспасын дайындау.

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың негізгі бөлшектері мен атауы мен мақсаты және жұмыс қағидаты (центрифуга, ванна, кептіру шкафы);үдерісті бақылауға арналған арнайы құрылғылар мен аспаптардың мақсаты мен қолданылу шарттары; фоторезисттердің негізгі қасиеттері; микроскоптардың мақсаты мен жұмысы; жарық сезгіш эмульсиялардың құрамы мен негізгі қасиеттері, оларды пайдалану және сақтау ережесі; қолданылатын материалдардың негізгі химиялық қасиеттері.

Жұмыс үлгілері

1. Мыс пен мыс қорытпаларынан жасалған сәнді жайма бөлшектер - фотохимиялық өңдеу әдісімен жасау.

2. Маскаларды жасау – майсыздандыру, таттан тазарту, жуу, кептіру, жарық сезгіш қабатты жағу.

3. Баспа платаларды дайындау – тазалау, таттан тазарту, жуу, кептіру.

4. Фотохимиялық фрезерлеу әдісімен жасалған пластиналарды, төсемдерді дайындау – майсыздандыру, кептіру.

5. Маскалар, пластиналар, фотошаблондар - жуу, кептіру, жарық сезгіш қабатты жағу, фотоқабатты илеу.

6. "Посол" типті интегралды гибрид микросхемалары - фоторезистті кептіру және полимерлеу.

7. Пленкалы микросхемалар және металдандырылған фотошаблондар - фотохимиялық әдіспен жасау.

8. Жартылай өткізгіш және диэлектр пластиналар, ферриттер - майсыздандыру, таттан тазарту, жуу, кептіру.

9. Ситалл төсеніштер - жарық сезгіш қабатты алу.

10. 700х700х3 шыны – тазалау және ацетонмен өңдеу, ойма жасайтын сұйықтықты қолмен құю.
§ 83. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

3-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Пластинадағы схеманың топологиялық суреті элементтерінің фотошаблондағы тиісті элементтермен сәйкестендіру бойынша сәйкестендіру және көрсету құрылғыларында ±5 мкм дәлдікпен фотолитографиялық операциялар жүргізу. Фотоқабатты көрсету, шығару және көшіру, сондай-ақ әр түрлі материалдарды (кремний тотығы, металдар мен көп компонентті шынылар, әр түрлі металдардан жасалған көп қабатты құрылымдарды қосқанда) белгіленген технологиялық режимде өңдеу. Өңдеу сапасын бақылау. Фотошаблондарды пайдалану кезінде термоөңдеу және жуу. Шығару, өңдеу үшін ерітінді дайындау. Фоторезистті сүзу. Фоторезистті қышқылда, органикалық ерітіндіде алу. Пластиналардың бетін пассивтеуіш пленкамен қорғау. Сынаның сапасын, микроскопта шығаруды және өңдеуді бақылау. Фоторезисттің тұтқырлығын өлшеу.

Білуге тиіс: жабдықтың, құрылғылар мен құралдардың (микроскоптардың, ультракүлгін және инфрақызыл шамдардың, термостаттың, контактілі термометрлер мен тұтқырлықты өлшеуіштердің) мақсаты, құрылысы, баптау ережесі мен тәсілдері; фотоқабаттарды шығару режимі; әр түрлі материалдарды технологиялық өңдеу тәсілдері (кремний тотығы, металдар және т.б.); көрсету және өңдеу уақытын таңдау; фото сезімтал эмульсиялар мен олардың құрамдас бөлшектерінің негізгі қасиеттері.

Жұмыс үлгілері

1. Маскаларды дайындау, феррит металдандырылған пластиналар – схема бейнесінің көшірмесін алу (көрсету, шығару, көшірмесін жасау, бояу, жуу және т.б.).

2. Биметалл маскалар - фотохимиялық өңдеу әдісімен жасау.

3. “Посол” типті интеграл көлемді микросхемалар - фоторезист жағу; бейнені шығару; фоторезисті жою.

4. Планарлы микротрасформаторлар - фотохимиялық операциялардың жүйелі ретін жүргізу.

5. Пластиналар - фоторезист жағу; фоторезисті тұзды қышқылда өңдеу.

6. Кремний пластиналары – фото оймаларды жағу, кептіру, үйлестіру; фотоқабатты көрсету, шығару көшіру.

7. Фото химиялық фрезерлеу әдісімен жасалатын баспа платалар мен пластиналар – фоторезисті шығару және жою.

8. АЖЖ пленкалы схемалар - фотолитографиялық операциялар циклін жүргізу.

9. Ситалл төсеніштер - өңдеу, көрсету.


§ 84. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

4-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Фотолитографиялық операциялардың барлық циклін әр түрлі материалдармен бір үлгіде ±2мкм үйлестіру дәлдігімен жүргізу. Көп қабатты құрылымдар (AL-MO-AL) мен күрделі шыныларды (ФСС, БСС) өңдеу. Технологиялық құжаттама шегінде қолданылатын материалдарға байланысты жағу режимін таңдау және түзету, көрсету, шығару, өңдеу. Фотошаблондарды жуу, фоторезисті жағу, кептіру, автоматты желілерде шығару, көшіру, өңдеу. Профилографтың, профилометрдің көмегімен фоторезистің қалыңдығын, өңделген элементтердің тереңдігін айқындау. Тиісті аспаптардың көмегімен фоторезисттің жабысқақтығы және тесу тығыздығын айқындау. Элементтердің желілік өлшемдерін микроскоппен қарап өлшеу. Маскалар мен фотошаблондарды қадабелгі модульдер мен элементтер бойынша сәйкестендіру. Фотошаблондарды пайдалану процессінде ақаулы модульдердің пайызын айқындау. Схема көшірмесін микроскоптың көмегімен өңдеу. Маска мен кремний пластинасындағы элементтердің геометриялық өлшемдерін микроскоптардың көмегімен ±3мкм дәлдігімен, фотошаблондарда - ±0,2мкм дәлдігімен аттестаттау. Екі жақты фотолитография процессін жүргізу. Құрылғылар мен автомат жабдықтардың жұмысында ақаулықтарды анықтау және оларды жою бойынша шаралар қабылдау.

Білуге тиіс: фотолитографияның технологиялық желісіне енетін автоматтардың барлық құрылғыларының құрылысы, баптау және технологиялық режимдерді сақтау дәлдігін тексеру ережесі; микроскоптарды баптау ережесі; шығарушы және басқа да ерітінділерді дайындау тәсілдері; бұйымдарды (транзисторларды, қатты схеманы) жасау технологиялық процессінің жүйелілігі; элементтер өлшемдері өзгеруінің, жиегінің кедір-бұдырлығының, олардың ашықтығы жеткіліксіздігінің себептері және оларды жою әдістері; фотосезімтал эмульсиялардың фотохимиялық шығу процессі; эталондар мен жұмыста қолданылатын фотошаблондардың ақаулықтарын анықтау тәсілдері; электротехника, оптика және фотохимия негіздері.

Жұмыс үлгілері

1. Диодтар, ВЧ-транзисторлар, элемент өлшемдері 10мкм көп немесе оған тең фотошаблондар - фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу.

2. Маскаларды дайындау – электр химиялық никельдеу.

3. Микротранзисторлар мен қатты схемалар - жасау кезінде фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу.

4. “Посол” типті интеграл гибрид микросхемалар – алдын ала үйлестіру арқылы көрсету процесін жүргізу, өңдеу.

5. Микросхемалар - жасау кезінде фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу.

6. Пластина - фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу, фоторезистпен қорғау; пластинаның планарлық емес беті - қорғау.

7. Фотолитографиядан кейінгі пластиналар, фотошаблондар - МБС микроскобымен қарап бетінің сапасын бақылау.

8. Элементтерінің көлемі 10 мкм астам ИС пластиналар – шығару, өңдеу сапасын бақылау.

9. Баспа платалар, АЖЖ микросхемалары - өңдеу.

10. Төсеніштер, ситалл төсеніштер, АЖЖ микросхемалары - айналымдарын кесте бойынша бақылай отырып, центрифуганың көмегімен фоторезист жағу; фоторезист қабатының қалыңдығын айқындау.

11. Поликремний - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

12. Бүркілген металдардан бедер алу үшін белгіленген дәлдікті алдын ала үйлестіре отырып, фотолитография процессін жүргізу: ванадий + молибден + алюминий.

13. Жобалық фотолитография - жобалық фотолитография құрылғыларында экспозициясы мен ашықтығын таңдау.

14. Шағын құрылымды торлар - фотолитография әдісімен жасау.

15. Молибден және вольфрам торлар – өңдеу.

16. Түрлі-түсті кинескоптарға арналған көлеңкелі маска - саңылаулар мен бетінің сапасын микроскоппен бақылау; ақаулықтарды микроскоппен қарап түзету.

17. Эталон фотошаблондар - жасау.

18. Фотошаблондар - бетінің сапасын МБС немесе МБИ микроскоптарымен бақылау - 11; өлшемдерінің төлқұжат деректеріне сәйкестілігін МИИ-4 микроскобымен бақылау.
§ 85. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

5-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Күрделі пішінді және саңылаулары ассиметриялы орналасқан көлеңкелі маскалар жасау; бүркілген пленкалы элементтері бар жартылай өткізгіш белсенді төсеніштерден тұратын қосарланған микросхемалар; дәлме-дәл өңдеуді талап ететін интегралды схемалар, трафареттер және басқа да бөлшектер мен тораптарға арналған шықпалы рамалар бойынша фотолитографиялық операциялар жүргізу. Фотолитографиялық операцияларды элементтерінің көлемі 10мкм аз үйлесімдік шақтамасы ±1мкм көп қабатты құрылымдарда жүргізу. Фотолитографиялық процестерді жүргізудің тиімді режимін төсеніш типіне, қолданылатын материалы мен технологиялық операцияларды жүргізу нәтижесіне байланысты таңдау және түзету. Үйлестіру құрылғысында ±2мкм үйлестіру дәлдігімен жұмыс істеу. Үйлестіру құрылғысына қызмет көрсету; жұмыс істейтін бетінің жарықтандырылуын, саңылаулары ме қысымдарын бақылау. Эталон және жұмыс фотошаблондарын үйлестіру көлемін айқындау, фотошаблондардың оптикалық тығыздығын микроинтерферометр мен микрофотометрде айқындау, көлеңкелі маскалардың оптикалық ашықтығын дәлдігі 2 мкм денситометрде айқындау. Фотолитография сапасын бағалау (өңдеу сапасы, үйлестіру, шетінің әркелкілігінің көлемі, құрылымдық құжаттаманың пластинасында топология сәйкестігін бақылау). Жарық сезгіш эмульсия жағу және маска дайындамалары мен түрлі-түсті кинескоп ерітінділерін алу үшін фотокөрме процессін жүргізу .

Білуге тиіс: әр түрлі модельдерді үйлестіру құрылғыларының құрылысы, механикалық, электр және оптикалық схемалары; қатты және қосарлы микросхемаларды жасау үшін дәлме-дәл фотолитография процессінің режимін айқындау ережесі; бақылау-өлшеу аспаптарын баптау және реттеу ережесі; фотошаблондарды салыстыру құрылғысының, микроинтерферометрдің, микрофотометрдің, денситометрдің жұмыс қағидасы және жұмыс істеу ережесі; көп есе үйлестіру үшін пластиналарды бекіту және салыстыру тәсілдері; микросхемаларды фотолитографиялық алу процессінің физикалық-химиялық негіздері.

Жұмыс үлгілері

1. Магнит интеграл схемалар - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

2. Көлеңкелі маскалар және қосарланған микросхемалар – жұмыс режимін өздігінен түзете отырып, фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

3. Элементтерінің көлемі 10 мкм кішкентай ҮИС, ВЧ (АЖЖ) транзисторларының пластиналары - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

4. Химиялық фрезерлеу әдісімен жасалатын пластиналар – микроскоппен қарап өңдеу процессін бақылай отырып, сұлбасын келтіру; дайын пластиналарды бақылау.

5. Химиялық фрезерлеу әдісімен жасалатын баспа платалар мен пластиналар – қабатын қалыңдығы бойынша біркелкі жағуды айқындай отырып, дайындамаларға фоторезист жағу; фотошаблондарды үйлестіре отырып, алдын ала көрсету.

6. Транзистор, диодтар - 2 мкм бастап және одан артық дәлдікпен үйлестіру.

7. Фоторезист – арнайы құрылғылар арқылы сүзгілеу.

8. Фотошаблондар - 5-10 өлшемдері бойынша жарамсыз ету арқылы сапасын микроскоппен бақылау; фото қайталағыштарда жасау.

9. Жұмыс және эталон фотошаблондар - жинақты фотошаблондарды салыстыру құрылғысында үйлестіруді айқындау.

10. Эталон фотошаблондар - контактілі баспаға дайындау.
§ 86. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

6-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Элементтерінің көлемі 5 мкм кіші және үйлестіру дәлдігі ±0,5 мкм әр түрлі типті микросхемалар мен пластиналар жасау бойынша фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу. Дәлме-дәл фотолитографияда қолданылатын үйлестіру құрылғыларының барлық түрлеріне қызмет көрсету. Шығарылған және өңделген рельефтің сапасын бақылау, ультракүлгін жарықтандырғыш шамдардың барлық түрін қолдана отырып, фоторезисторлардың (теріс және оң) барлық түрлерімен жұмыс істеу; жұмыс режимін өздігінен таңдау және түзету. Фотошаблондарды жасау процессінде олардың сапасының төмендігін тудыратын себептерді анықтау және жою. Микроскоптың көмегімен ±1 мкм дәлдікпен маскадағы элементтердің геометриялық өлшемдерін аттестаттау. Маскалардың күрделі фотокөшірмесін, МП95-9 маркалы металдан пластиналардағы ерітіндіні және түпнұсқаларды 1-2 мкм дейінгі дәлдікпен үйлестіру арқылы теріс және оң көшіру жолымен шыны жасау.

Білуге тиіс: әр түрлі типті дәлме-дәл фотолитография жабдықтарының құрылысы, дәлдігін тексеру тәсілдері мен ережесі; жұмыста қолданылатын реагенттер мен материалдардың химиялық және физикалық қасиеттері; күрделілігі әр түрлі микросхемаларға, дискретті аспаптарға арналған фотолитографиялық процестердің жүйелілігі мен режимін айқындау әдістері; дәлме-дәл фотолитография процессін жүргізудің тиімді режимін таңдаумен байланысты есептер; пленкаларды интерферометрде айқындау әдісі.

Орта кәсіптік білім талап етіледі.

Жұмыс үлгілері

1. Микротранзисторлар және қатты схемалар – жасау кезінде фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

2. Элементтерінің саны 5 мкм кіші ҮИС, ӨҮИС, транзисторлардың, АЖЖ-транзисторлардың пластиналары – көшірмесін жасау, өңдеу, фотолитографиядан кейін бақылау; ақаулықтарының түрі бойынша сыныптау.

3. Үлгі дәлме-дәл фотошаблондар – үлгі партияны жасау.

4. Эталон фотошаблондар – жасалған жиынтықтардың жұмыс көшірмелерін жасау үшін жарамдылығын айқындау.


§ 87. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

7-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Элементтерінің көлемі 2 мкм, үйлестіру дәлдігі ±0,15 мкм және жұмыс модулінің көлемі 10х10 мм өте үлкен интегралды схемаларды (ӨҮИС) жасау бойынша фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу. Барлық типті үйлестіру және мультипликация құрылғыларына, жағу және кептіру, бағдарламамен басқарылатын лада-150 типті желідегі фоторезисті шығару және көшірмесін жасау құрылғыларына қызмет көрсету. Қабаттарды үйлестіруге түзету енгізу, масштабтың мәні мен проекциялық баспадағы айналысты,модульдің ішінде және пластина өрісі бойынша сапасын бағалау. Жабдықтың автоматты режимін қамтамасыз ету үшін жұмыс бағдарламасын енгізу. Фоторезистің ақаулығын айқындау және Ақаулықтарды тудырушы жабдықтың тораптарын оқшаулау. «Zeltz» типті автоматты өлшеуіште желілік өлшемдерді өлшеу. Металдандырылған аралық түпнұсқаның кірме бақылау, оны жұмысқа дайындау, жинақтау және пелликлмен екіжақты қорғай отырып, жұмысқа қосу.

Білуге тиіс: бағдарламамен басқарылатын фотолитографиялық жабдықтың құрылысы мен жұмыс қағидаты; пластиналардың қозғалысын басқарудың автоматты жүйесін пайдалану ережесі; фоторезист пен лактың негізгі сипаттамаларын бақылау нәтижесі бойынша фоторезистивті қабатты қалыптастырудың технологиялық режимін түзету әдістері.

Орта кәсіптік білім талап етіледі.

Жұмыс үлгілері

1. Металдандырылған аралық түпнұсқалар – сынамалы түсірілімдерді жасау; қабаттардың үйлесімділігін бақылау.

2. Элементтерінің көлемі 2 мкм ӨҮИС пластиналары - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу және плазмо-химиялық процестерді жүргізу алдында олардың сапасын бақылау.

3. Контактілі рама - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

4.Үйлесімділіктің шекті мөлшері 15 мкм пленкалы шаблондар - фотолитографиялық операциялардың толық технологиялық циклін жүргізу.

§ 88. ҚҰМ БҮРКІП ТАЗАЛАУ ҚҰРЫЛҒЫСЫНЫҢ ОПЕРАТОРЫ

2-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Қарапайым пішінді бөлшектерді құм бүріккіш аппараттың көмегімен құм бүркіп өңдеу. Құм бүркіп тазалау үшін құм дайындау (тазалау, жуу, кептіру және т.б.). Құмды құм бүріккіш аппаратқа салу. Құм бүріккіш аппаратты тазалау және майлау.

Білуге тиіс: құм бүрку кезінде пайдаланылатын жабдықтардың, құрылғылардың құрылысы және қызмет көрсетуі туралы негізгі мәліметтер, оның негізгі бөліктерінің атауы мен мақсаты; құм бүріккіш аппаратты құммен толтыру ережесі; құмды бөтен қоспалардан тазалау, жуу, кептіру тәсілдері.


§ 89. ҚҰМ БҮРКІП ТАЗАЛАУ ҚҰРЫЛҒЫСЫНЫҢ ОПЕРАТОРЫ

3-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Бөлшектерді құм бүркіп және гидро құм бүркіп өңдеу, оларды тығыз ауамен және кистьпен тазалау, ультрадыбыстық жуу және кептіру. құм бүрку кезінде ауаның жұмыс қысымын белгілеу және реттеу. Құм бүркуге арналған құмның сапасын тексеру және құмның жарамдылығын айқындау. Абразивті микро ұнтақты құм бүріккіш аппараттың бункеріне салу. Құм бүрку кезінде қолданылатын жабдықтар мен құрылғыларды жұмысқа дайындау, оларды баптау және жұмыс режимін реттеу.

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмыс қағидаты; құм бүріккіш, гидро- және микро бүріккіш аппараттардың көмегімен бастапқы өңдеу процессі; құм бүрку үшін қолданылатын құрылғылардың мақсаты мен қолданылу шарттары; құм бүріккіш аппаратты реттеу ережесі; құм бүркуге арналған құм сорттары, олардың абразивті қасиеттері; құм бүріккіш өңдеудің мақсаты; микро ұнтақтардың сорттары және оларды кептіру режимдері.

Жұмыс үлгілері

1. Мөлшері 1010х505х0,8 мм дейінгі алюминий қаңылтырлар - гидро құм бүріккіш аппаратта өңдеу.

2. Мөлшері 0,12х105мм және 0,04х105мм орамадағы алюминий фольга - гидро құм бүріккіш аппаратта өңдеу.

3. Кварц ұстағыштардың шықпалары - құм бүріккіш аппараттың көмегімен тазалау.

4. Малта тас және пьезокварц - құм бүріккіш аппаратта толық өңдеу.

5. ЭВП арналған қыш бөлшектер - құм бүріккіш аппаратта өңдеу.

6. Бөлшектерді күйдіруге арналған қайықшалар, контактілі серіппелерді гальваникалық қаптауға арналған монтаж аспалары - құм бүркіп өңдеу.

7. Гетинакс, текстолит және шыны текстолиттен жасалған әр түрлі пішінді платалар – бастапқы құм бүркіп өңдеу.

8. Әр түрлі пішінді палаталар – микро құм бүріккіш аппаратта толық өңдеу.

9. Органикалық шыны мен түтіктерден жасалған платалар - толық өңдеу.

10. Кинескоп экранын нығыздауға арналған пуансон – сыртқы бетін өңдеу.

11. Қаптама - құм бүркіп тазалау.


§ 90. ҚҰМ БҮРКІП ТАЗАЛАУ ҚҰРЫЛҒЫСЫНЫҢ ОПЕРАТОРЫ

4-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Әр түрлі пішінді бөлшектердің бетін тегіс өте кішкентай көп қадалы аяқтардың жақтаулары мен шықпасында, карусель типтес құм бүріккіш аппаратта және құм бүріккіш камерада бұранда саңылаулары мен бетінің жекелеген бөліктерін қорғай отырып өңдеу. Шыны қалыптастыратын құралды кедір-бұдырлықтың қажетті деңгейін қалыптастыру мақсатында өңдеу. ТУ-ға сәйкес құм бүркіп өңдеудің және бақылау құжаттамасының сапасын тексеру. Құм бүріккіш аппарат пен құм бүркуде қолданылатын құрылғыларды баптау және шағын жөндеу.

Білуге тиіс: құм бүріккіш және микро құм бүріккіш аппараттар мен құм бүркуге арналған құрылғылардың құрылысы мен оларды баптау тәсілдері; құм бүріккіш және микро құм бүріккіш аппараттардың көмегімен бетін өңдеу процессінің негіздері; бақылау-өлшеу құралдарының құрылысы, мақсаты және қолданылу шарттары (штангенциркуль, микроскоп, бұрыштама, сызғыш және т.б.); құм бүркіп тазалау кезінде ауа қысымы мөлшерінің талап етілетін мәні; құм бүріккіш және микро құм бүріккіш аппараттардың, құрылғылар мен қосалқы жабдықтардың негізгі ақаулықтары және шағын жөндеу (тозығы жеткен бөлшектерін ауыстырмай). Белгілі түйірлі электр корундын себу.

Жұмыс үлгілері

1. Толқынжол – күңгірттендіру.

2. Электронды сәулелі және фотоэлектр аспаптарына арналған тегіс біртекті аяқтардың шықпалары - құм бүріккіш аппараттың көмегімен тазалау.

3. Күрделі пішінді аяқтардың шықпалары, оның ішінде шықпалардың көп қатарлы орналасуымен – шынысын алу.

4. Штампталған аяқтар – шықпаларды құм бүркіп тазалау.

5. Рентгенді-оптикалық электронды түрлендіргіш – экрандарға арналған алюминий төсеніштерді өңдеу.

6. Шайырдан жасалған әр түрлі пішінді фланецтер - толық және әр жерін өңдеу.
§ 91. ЭЛЕКТРОНДЫ ТЕХНИКА БҰЙЫМДАРЫН НЫҒЫЗДАУШЫ

1-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Қарапайым қалыпты пьезоқыш бөлшектер мен феррит бұйымдарды нығыздау. Тиейтін бункерге нығыз ұнтақты салу. Қыш, феррит және мыс-марганец массалардан жасалған дайындамаларды гидравликалық және қол нығыздауыштарында ұзындығы бойынша созу және кейіннен ауада кептіретіндей тұғырларға салу. Нығыздауыштардың жұмысын бақылау. Созу және нығыздау әдістері арқылы жасалған дайындамалардың жұмысын бақылау.

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылысы, оның негізгі бөлшектерінің атауы мен мақсаты; анағұрлым көп таралған бақылау-өлшеу құралдарының атауы мен мақсаты; нығыздау мен созуға арналған жабдықтарды пайдалану ережесі; созу жылдамдығына байланысты туындайтын ақаулықтардың түрлері; массалардың ылғалдығының созу сапасына тигізетін әсерінің сипаттамасы; нығыздалған бұйымдарға қойылатын талаптар; массалардың құрамы; нығыздалған бөлшектер мен бұйымдардың белгіленуі, атаулары, олардың мөлшері мен қалыптары.

Жұмыс үлгілері

1. Қарапайым қалыпты бериллий тотығынан жасалған бұйымдар - нығыздау.

2. Қарапайым пішінді феррит бұйымдар - гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау.

3. Қарапайым қалыпты дайындамалар - вакуум-нығыздауыштарда созу.


§ 92. ЭЛЕКТРОНДЫ ТЕХНИКА БҰЙЫМДАРЫН НЫҒЫЗДАУШЫ

2-разряд


Жұмыс сипаттамасы. Қыш және пьезоқыш, феррит және шыны эмаль бөлшектерді нығыздау және конденсатор секцияларын гидравликалық, механикалық гидравликалық нығыздауыштарда және автоматтарда нығыздау. Слюда конденсаторлардың пакеттерін нығыздау. Орташа күрделі бұйымдарды жартылай автомат желілерге біріктірілген пневматикалық нығыздауыштарда нығыздау. Конденсатор секцияларын струбциндерде нығыздау. Ұнтақ радиоқыш массалар мен түйіндерді өлшеу. Араластырғыштарды толтыру және қызмет көрсету. Мөлшерлеуге сәйкес түйіндерді ұнтақ массаға енгізу. Суық нығыздау немесе қыздыру әдісімен әр түрлі пішінді таблеткаларды жасау. Қыш массадан жасалған түтіктерді механикалық және гидравликалық мундштукты нығыздауыштарда қыздыру және қыздырмау арқылы созу. Диаметрі 3,4 бастап 4,5 мм дейінгі бұйымдарды вакуум-нығыздауыштарда созу. Нығыздалатын бұйымдарды мөлшері мен салмағын бақылау. Нығыздау сапасын көзбен шолып және әр түрлі құрылғылардың көмегімен бақылау.

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмыс қағидаты, құрылысы, пайдалану ережесі; оның негізгі бөлшектерінің атауы мен мақсаты; бақылау-өлшеу аспаптарының, құрылғыларының мақсаты; нығыздау үшін қолданылатын материалдардың атауы, құрамы мен қасиеттері; түйіндерді ұнтақ массаға енгізу тәртібі; нығыздау сапасына әсер ететін факторлар; нығыздалатын бұйымдарға шақталатын мөлшерлер; ақаулық түрлері.

Жұмыс үлгілері

1. Шағын көлемді қыш бұйымдардың бөлшектері - нығыздау.

2. Интегралды схемалар корпусының металл қыш бөлшектері - алюминий ұнтағымен қапталған гранулаттан нығыздау; монолиттеу (нығыздау).

3. Баусым тәріздес бөлшектер - гидравликалық нығыздауышта нығыздау.

4. Микросхемаларға арналған түп - гидронығыздауышта нығыз ұнтақпен нығыздау.

5. Қыш конденсаторлар дайындамасы – бір және екі сырғақты автоматта нығыздау.

6. Металл қыш корпустардың дайындамасы (платалар) – түзету желісінде металдандырылған қабатты нығыздау.

7. Шағын көлемді оқшаулағыштар - гидравликалық нығыздауышта нығыздау.

8. Салмағы 100 г дейінгі пьезоқыш бұйымдар (нығыздалған күйі) - әр түрлі нығыздауыштарда нығыздау.

9. Салмағы 50 г дейінгі бұйымдар (күйдірілген күйінде) – көп орынды нығыз қалыпта нығыздау.

10. Салмағы 50-100 г бұйымдар (күйдірілген күйінде) – бір ұяшықты нығыз қалыпта нығыздау.

11. Қыш және феррит массалар – вакуумдеу және созу.

12. Өткізгіш блоктардың негіздері - саратов автоматтары мен гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау.

13. Әр түрлі қыш массалардан жасалған бедерлі осьтер - вакуумдеу және созу.

14. ТО-М типті сымсыз, МГП типті пленкалы тұрақты резисторлар - көп орынды нығыз қалыпта нығыздау.

15. ТВО резисторлары – алдын ала қыздыру арқылы нығыздау.

16. Феррит, іргелес өзекшелер – қол нығыздауыштарда нығыздау.

17. Трансформаторларға арналған П-тәріздес өзекшелер, өзекшелер (П-110А, П-110П; П-110 ), теледидарлардың сөндіру жүйесіне арналған феррит сақиналар, дүрліктіргіш сақиналар, тостаған өзекшелер - автоматтарда және гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау.

18. Негізгі өзекшелер - гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау; салмағы 10 г дейінгі Ш-тәріздес және сақиналы өзекшелер – автоматта нығыздау.

19. Конденсаторлардың секциялары - гидравликалық нығыздауыштарда, пневматикалық нығыздауыштарда 10 т қысыммен нығыздау,

20. Гибрид схемалар (крандар, қақпақтар, аяқтар), қарапайым пішінді радиобөлшектер - нығыздау.

21. Тантал ұнтақтарынан жасалған анод таблеткалар - нығыздау.

22. Қыш конденсаторларға арналған таблеткалар, шыны таблеткалар, өткізгіш блоктарға арналған қораптар - гидравликалық нығыздауышта және автоматта нығыздау.

23. Герметикалауға арналған таблеткалар - автоматты нығыздауышта нығыздау.

24. Әр түрлі пішінді феррит бұйымдар - вакуум-нығыздауыштарда созу; гидравликалық нығыздауыштарда және көп позициялы нығыз автоматтарда нығыздау.


жүктеу 2,38 Mb.

Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   7   8   9   10   11   12   13   14   ...   38




©g.engime.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет
рсетілетін қызмет
халықаралық қаржы
Астана халықаралық
қызмет регламенті
бекіту туралы
туралы ережені
орталығы туралы
субсидиялау мемлекеттік
кеңес туралы
ніндегі кеңес
орталығын басқару
қаржы орталығын
қаржы орталығы
құрамын бекіту
неркәсіптік кешен
міндетті құпия
болуына ерікті
тексерілу мемлекеттік
медициналық тексерілу
құпия медициналық
ерікті анонимді
Бастауыш тәлім
қатысуға жолдамалар
қызметшілері арасындағы
академиялық демалыс
алушыларға академиялық
білім алушыларға
ұйымдарында білім
туралы хабарландыру
конкурс туралы
мемлекеттік қызметшілері
мемлекеттік әкімшілік
органдардың мемлекеттік
мемлекеттік органдардың
барлық мемлекеттік
арналған барлық
орналасуға арналған
лауазымына орналасуға
әкімшілік лауазымына
инфекцияның болуына
жәрдемдесудің белсенді
шараларына қатысуға
саласындағы дайындаушы
ленген қосылған
шегінде бюджетке
салығы шегінде
есептелген қосылған
ұйымдарға есептелген
дайындаушы ұйымдарға
кешен саласындағы
сомасын субсидиялау