§ 82. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

2-разряд

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың негізгі бөлшектері мен атауы мен мақсаты және жұмыс қағидаты (центрифуга, ванна, кептіру шкафы);үдерісті бақылауға арналған арнайы құрылғылар мен аспаптардың мақсаты мен қолданылу шарттары; фоторезисттердің негізгі қасиеттері; микроскоптардың мақсаты мен жұмысы; жарық сезгіш эмульсиялардың құрамы мен негізгі қасиеттері, оларды пайдалану және сақтау ережесі; қолданылатын материалдардың негізгі химиялық қасиеттері.

Жұмыс үлгілері

1. Мыс пен мыс қорытпаларынан жасалған сәнді жайма бөлшектер - фотохимиялық өңдеу әдісімен жасау.

2. Маскаларды жасау – майсыздандыру, таттан тазарту, жуу, кептіру, жарық сезгіш қабатты жағу.

3. Баспа платаларды дайындау – тазалау, таттан тазарту, жуу, кептіру.

4. Фотохимиялық фрезерлеу әдісімен жасалған пластиналарды, төсемдерді дайындау – майсыздандыру, кептіру.

5. Маскалар, пластиналар, фотошаблондар - жуу, кептіру, жарық сезгіш қабатты жағу, фотоқабатты илеу.

6. "Посол" типті интегралды гибрид микросхемалары - фоторезистті кептіру және полимерлеу.

7. Пленкалы микросхемалар және металдандырылған фотошаблондар - фотохимиялық әдіспен жасау.

8. Жартылай өткізгіш және диэлектр пластиналар, ферриттер - майсыздандыру, таттан тазарту, жуу, кептіру.

9. Ситалл төсеніштер - жарық сезгіш қабатты алу.

10. 700х700х3 шыны – тазалау және ацетонмен өңдеу, ойма жасайтын сұйықтықты қолмен құю.
§ 83. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

3-разряд

Білуге тиіс: жабдықтың, құрылғылар мен құралдардың (микроскоптардың, ультракүлгін және инфрақызыл шамдардың, термостаттың, контактілі термометрлер мен тұтқырлықты өлшеуіштердің) мақсаты, құрылысы, баптау ережесі мен тәсілдері; фотоқабаттарды шығару режимі; әр түрлі материалдарды технологиялық өңдеу тәсілдері (кремний тотығы, металдар және т.б.); көрсету және өңдеу уақытын таңдау; фото сезімтал эмульсиялар мен олардың құрамдас бөлшектерінің негізгі қасиеттері.

Жұмыс үлгілері

1. Маскаларды дайындау, феррит металдандырылған пластиналар – схема бейнесінің көшірмесін алу (көрсету, шығару, көшірмесін жасау, бояу, жуу және т.б.).

2. Биметалл маскалар - фотохимиялық өңдеу әдісімен жасау.

3. “Посол” типті интеграл көлемді микросхемалар - фоторезист жағу; бейнені шығару; фоторезисті жою.

4. Планарлы микротрасформаторлар - фотохимиялық операциялардың жүйелі ретін жүргізу.

5. Пластиналар - фоторезист жағу; фоторезисті тұзды қышқылда өңдеу.

6. Кремний пластиналары – фото оймаларды жағу, кептіру, үйлестіру; фотоқабатты көрсету, шығару көшіру.

7. Фото химиялық фрезерлеу әдісімен жасалатын баспа платалар мен пластиналар – фоторезисті шығару және жою.

8. АЖЖ пленкалы схемалар - фотолитографиялық операциялар циклін жүргізу.

9. Ситалл төсеніштер - өңдеу, көрсету.

4-разряд

Білуге тиіс: фотолитографияның технологиялық желісіне енетін автоматтардың барлық құрылғыларының құрылысы, баптау және технологиялық режимдерді сақтау дәлдігін тексеру ережесі; микроскоптарды баптау ережесі; шығарушы және басқа да ерітінділерді дайындау тәсілдері; бұйымдарды (транзисторларды, қатты схеманы) жасау технологиялық процессінің жүйелілігі; элементтер өлшемдері өзгеруінің, жиегінің кедір-бұдырлығының, олардың ашықтығы жеткіліксіздігінің себептері және оларды жою әдістері; фотосезімтал эмульсиялардың фотохимиялық шығу процессі; эталондар мен жұмыста қолданылатын фотошаблондардың ақаулықтарын анықтау тәсілдері; электротехника, оптика және фотохимия негіздері.

Жұмыс үлгілері

1. Диодтар, ВЧ-транзисторлар, элемент өлшемдері 10мкм көп немесе оған тең фотошаблондар - фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу.

2. Маскаларды дайындау – электр химиялық никельдеу.

3. Микротранзисторлар мен қатты схемалар - жасау кезінде фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу.

4. “Посол” типті интеграл гибрид микросхемалар – алдын ала үйлестіру арқылы көрсету процесін жүргізу, өңдеу.

5. Микросхемалар - жасау кезінде фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу.

6. Пластина - фотолитографиялық операциялардың барлық циклін жүргізу, фоторезистпен қорғау; пластинаның планарлық емес беті - қорғау.

7. Фотолитографиядан кейінгі пластиналар, фотошаблондар - МБС микроскобымен қарап бетінің сапасын бақылау.

8. Элементтерінің көлемі 10 мкм астам ИС пластиналар – шығару, өңдеу сапасын бақылау.

9. Баспа платалар, АЖЖ микросхемалары - өңдеу.

10. Төсеніштер, ситалл төсеніштер, АЖЖ микросхемалары - айналымдарын кесте бойынша бақылай отырып, центрифуганың көмегімен фоторезист жағу; фоторезист қабатының қалыңдығын айқындау.

11. Поликремний - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

12. Бүркілген металдардан бедер алу үшін белгіленген дәлдікті алдын ала үйлестіре отырып, фотолитография процессін жүргізу: ванадий + молибден + алюминий.

13. Жобалық фотолитография - жобалық фотолитография құрылғыларында экспозициясы мен ашықтығын таңдау.

14. Шағын құрылымды торлар - фотолитография әдісімен жасау.

15. Молибден және вольфрам торлар – өңдеу.

16. Түрлі-түсті кинескоптарға арналған көлеңкелі маска - саңылаулар мен бетінің сапасын микроскоппен бақылау; ақаулықтарды микроскоппен қарап түзету.

17. Эталон фотошаблондар - жасау.

18. Фотошаблондар - бетінің сапасын МБС немесе МБИ микроскоптарымен бақылау - 11; өлшемдерінің төлқұжат деректеріне сәйкестілігін МИИ-4 микроскобымен бақылау.
§ 85. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

5-разряд

Білуге тиіс: әр түрлі модельдерді үйлестіру құрылғыларының құрылысы, механикалық, электр және оптикалық схемалары; қатты және қосарлы микросхемаларды жасау үшін дәлме-дәл фотолитография процессінің режимін айқындау ережесі; бақылау-өлшеу аспаптарын баптау және реттеу ережесі; фотошаблондарды салыстыру құрылғысының, микроинтерферометрдің, микрофотометрдің, денситометрдің жұмыс қағидасы және жұмыс істеу ережесі; көп есе үйлестіру үшін пластиналарды бекіту және салыстыру тәсілдері; микросхемаларды фотолитографиялық алу процессінің физикалық-химиялық негіздері.

Жұмыс үлгілері

1. Магнит интеграл схемалар - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

2. Көлеңкелі маскалар және қосарланған микросхемалар – жұмыс режимін өздігінен түзете отырып, фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

3. Элементтерінің көлемі 10 мкм кішкентай ҮИС, ВЧ (АЖЖ) транзисторларының пластиналары - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

4. Химиялық фрезерлеу әдісімен жасалатын пластиналар – микроскоппен қарап өңдеу процессін бақылай отырып, сұлбасын келтіру; дайын пластиналарды бақылау.

5. Химиялық фрезерлеу әдісімен жасалатын баспа платалар мен пластиналар – қабатын қалыңдығы бойынша біркелкі жағуды айқындай отырып, дайындамаларға фоторезист жағу; фотошаблондарды үйлестіре отырып, алдын ала көрсету.

6. Транзистор, диодтар - 2 мкм бастап және одан артық дәлдікпен үйлестіру.

7. Фоторезист – арнайы құрылғылар арқылы сүзгілеу.

8. Фотошаблондар - 5-10 өлшемдері бойынша жарамсыз ету арқылы сапасын микроскоппен бақылау; фото қайталағыштарда жасау.

9. Жұмыс және эталон фотошаблондар - жинақты фотошаблондарды салыстыру құрылғысында үйлестіруді айқындау.

10. Эталон фотошаблондар - контактілі баспаға дайындау.
§ 86. ДӘЛМЕ-ДӘЛ ФОТОЛИТОГРАФИЯ ОПЕРАТОРЫ

6-разряд

Білуге тиіс: әр түрлі типті дәлме-дәл фотолитография жабдықтарының құрылысы, дәлдігін тексеру тәсілдері мен ережесі; жұмыста қолданылатын реагенттер мен материалдардың химиялық және физикалық қасиеттері; күрделілігі әр түрлі микросхемаларға, дискретті аспаптарға арналған фотолитографиялық процестердің жүйелілігі мен режимін айқындау әдістері; дәлме-дәл фотолитография процессін жүргізудің тиімді режимін таңдаумен байланысты есептер; пленкаларды интерферометрде айқындау әдісі.

Орта кәсіптік білім талап етіледі.

Жұмыс үлгілері

1. Микротранзисторлар және қатты схемалар – жасау кезінде фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

2. Элементтерінің саны 5 мкм кіші ҮИС, ӨҮИС, транзисторлардың, АЖЖ-транзисторлардың пластиналары – көшірмесін жасау, өңдеу, фотолитографиядан кейін бақылау; ақаулықтарының түрі бойынша сыныптау.

3. Үлгі дәлме-дәл фотошаблондар – үлгі партияны жасау.

4. Эталон фотошаблондар – жасалған жиынтықтардың жұмыс көшірмелерін жасау үшін жарамдылығын айқындау.

7-разряд

Білуге тиіс: бағдарламамен басқарылатын фотолитографиялық жабдықтың құрылысы мен жұмыс қағидаты; пластиналардың қозғалысын басқарудың автоматты жүйесін пайдалану ережесі; фоторезист пен лактың негізгі сипаттамаларын бақылау нәтижесі бойынша фоторезистивті қабатты қалыптастырудың технологиялық режимін түзету әдістері.

Орта кәсіптік білім талап етіледі.

Жұмыс үлгілері

1. Металдандырылған аралық түпнұсқалар – сынамалы түсірілімдерді жасау; қабаттардың үйлесімділігін бақылау.

2. Элементтерінің көлемі 2 мкм ӨҮИС пластиналары - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу және плазмо-химиялық процестерді жүргізу алдында олардың сапасын бақылау.

3. Контактілі рама - фотолитографиялық операциялардың толық циклін жүргізу.

4.Үйлесімділіктің шекті мөлшері 15 мкм пленкалы шаблондар - фотолитографиялық операциялардың толық технологиялық циклін жүргізу.

§ 88. ҚҰМ БҮРКІП ТАЗАЛАУ ҚҰРЫЛҒЫСЫНЫҢ ОПЕРАТОРЫ

2-разряд

Білуге тиіс: құм бүрку кезінде пайдаланылатын жабдықтардың, құрылғылардың құрылысы және қызмет көрсетуі туралы негізгі мәліметтер, оның негізгі бөліктерінің атауы мен мақсаты; құм бүріккіш аппаратты құммен толтыру ережесі; құмды бөтен қоспалардан тазалау, жуу, кептіру тәсілдері.

3-разряд

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмыс қағидаты; құм бүріккіш, гидро- және микро бүріккіш аппараттардың көмегімен бастапқы өңдеу процессі; құм бүрку үшін қолданылатын құрылғылардың мақсаты мен қолданылу шарттары; құм бүріккіш аппаратты реттеу ережесі; құм бүркуге арналған құм сорттары, олардың абразивті қасиеттері; құм бүріккіш өңдеудің мақсаты; микро ұнтақтардың сорттары және оларды кептіру режимдері.

Жұмыс үлгілері

1. Мөлшері 1010х505х0,8 мм дейінгі алюминий қаңылтырлар - гидро құм бүріккіш аппаратта өңдеу.

2. Мөлшері 0,12х105мм және 0,04х105мм орамадағы алюминий фольга - гидро құм бүріккіш аппаратта өңдеу.

3. Кварц ұстағыштардың шықпалары - құм бүріккіш аппараттың көмегімен тазалау.

4. Малта тас және пьезокварц - құм бүріккіш аппаратта толық өңдеу.

5. ЭВП арналған қыш бөлшектер - құм бүріккіш аппаратта өңдеу.

6. Бөлшектерді күйдіруге арналған қайықшалар, контактілі серіппелерді гальваникалық қаптауға арналған монтаж аспалары - құм бүркіп өңдеу.

7. Гетинакс, текстолит және шыны текстолиттен жасалған әр түрлі пішінді платалар – бастапқы құм бүркіп өңдеу.

8. Әр түрлі пішінді палаталар – микро құм бүріккіш аппаратта толық өңдеу.

9. Органикалық шыны мен түтіктерден жасалған платалар - толық өңдеу.

10. Кинескоп экранын нығыздауға арналған пуансон – сыртқы бетін өңдеу.

11. Қаптама - құм бүркіп тазалау.

4-разряд

Білуге тиіс: құм бүріккіш және микро құм бүріккіш аппараттар мен құм бүркуге арналған құрылғылардың құрылысы мен оларды баптау тәсілдері; құм бүріккіш және микро құм бүріккіш аппараттардың көмегімен бетін өңдеу процессінің негіздері; бақылау-өлшеу құралдарының құрылысы, мақсаты және қолданылу шарттары (штангенциркуль, микроскоп, бұрыштама, сызғыш және т.б.); құм бүркіп тазалау кезінде ауа қысымы мөлшерінің талап етілетін мәні; құм бүріккіш және микро құм бүріккіш аппараттардың, құрылғылар мен қосалқы жабдықтардың негізгі ақаулықтары және шағын жөндеу (тозығы жеткен бөлшектерін ауыстырмай). Белгілі түйірлі электр корундын себу.

Жұмыс үлгілері

1. Толқынжол – күңгірттендіру.

2. Электронды сәулелі және фотоэлектр аспаптарына арналған тегіс біртекті аяқтардың шықпалары - құм бүріккіш аппараттың көмегімен тазалау.

3. Күрделі пішінді аяқтардың шықпалары, оның ішінде шықпалардың көп қатарлы орналасуымен – шынысын алу.

4. Штампталған аяқтар – шықпаларды құм бүркіп тазалау.

5. Рентгенді-оптикалық электронды түрлендіргіш – экрандарға арналған алюминий төсеніштерді өңдеу.

6. Шайырдан жасалған әр түрлі пішінді фланецтер - толық және әр жерін өңдеу.
§ 91. ЭЛЕКТРОНДЫ ТЕХНИКА БҰЙЫМДАРЫН НЫҒЫЗДАУШЫ

1-разряд

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылысы, оның негізгі бөлшектерінің атауы мен мақсаты; анағұрлым көп таралған бақылау-өлшеу құралдарының атауы мен мақсаты; нығыздау мен созуға арналған жабдықтарды пайдалану ережесі; созу жылдамдығына байланысты туындайтын ақаулықтардың түрлері; массалардың ылғалдығының созу сапасына тигізетін әсерінің сипаттамасы; нығыздалған бұйымдарға қойылатын талаптар; массалардың құрамы; нығыздалған бөлшектер мен бұйымдардың белгіленуі, атаулары, олардың мөлшері мен қалыптары.

Жұмыс үлгілері

1. Қарапайым қалыпты бериллий тотығынан жасалған бұйымдар - нығыздау.

2. Қарапайым пішінді феррит бұйымдар - гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау.

3. Қарапайым қалыпты дайындамалар - вакуум-нығыздауыштарда созу.

2-разряд

Білуге тиіс: қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмыс қағидаты, құрылысы, пайдалану ережесі; оның негізгі бөлшектерінің атауы мен мақсаты; бақылау-өлшеу аспаптарының, құрылғыларының мақсаты; нығыздау үшін қолданылатын материалдардың атауы, құрамы мен қасиеттері; түйіндерді ұнтақ массаға енгізу тәртібі; нығыздау сапасына әсер ететін факторлар; нығыздалатын бұйымдарға шақталатын мөлшерлер; ақаулық түрлері.

Жұмыс үлгілері

1. Шағын көлемді қыш бұйымдардың бөлшектері - нығыздау.

2. Интегралды схемалар корпусының металл қыш бөлшектері - алюминий ұнтағымен қапталған гранулаттан нығыздау; монолиттеу (нығыздау).

3. Баусым тәріздес бөлшектер - гидравликалық нығыздауышта нығыздау.

4. Микросхемаларға арналған түп - гидронығыздауышта нығыз ұнтақпен нығыздау.

5. Қыш конденсаторлар дайындамасы – бір және екі сырғақты автоматта нығыздау.

6. Металл қыш корпустардың дайындамасы (платалар) – түзету желісінде металдандырылған қабатты нығыздау.

7. Шағын көлемді оқшаулағыштар - гидравликалық нығыздауышта нығыздау.

8. Салмағы 100 г дейінгі пьезоқыш бұйымдар (нығыздалған күйі) - әр түрлі нығыздауыштарда нығыздау.

9. Салмағы 50 г дейінгі бұйымдар (күйдірілген күйінде) – көп орынды нығыз қалыпта нығыздау.

10. Салмағы 50-100 г бұйымдар (күйдірілген күйінде) – бір ұяшықты нығыз қалыпта нығыздау.

11. Қыш және феррит массалар – вакуумдеу және созу.

12. Өткізгіш блоктардың негіздері - саратов автоматтары мен гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау.

13. Әр түрлі қыш массалардан жасалған бедерлі осьтер - вакуумдеу және созу.

14. ТО-М типті сымсыз, МГП типті пленкалы тұрақты резисторлар - көп орынды нығыз қалыпта нығыздау.

15. ТВО резисторлары – алдын ала қыздыру арқылы нығыздау.

16. Феррит, іргелес өзекшелер – қол нығыздауыштарда нығыздау.

17. Трансформаторларға арналған П-тәріздес өзекшелер, өзекшелер (П-110А, П-110П; П-110 ), теледидарлардың сөндіру жүйесіне арналған феррит сақиналар, дүрліктіргіш сақиналар, тостаған өзекшелер - автоматтарда және гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау.

18. Негізгі өзекшелер - гидравликалық нығыздауыштарда нығыздау; салмағы 10 г дейінгі Ш-тәріздес және сақиналы өзекшелер – автоматта нығыздау.

19. Конденсаторлардың секциялары - гидравликалық нығыздауыштарда, пневматикалық нығыздауыштарда 10 т қысыммен нығыздау,

20. Гибрид схемалар (крандар, қақпақтар, аяқтар), қарапайым пішінді радиобөлшектер - нығыздау.

21. Тантал ұнтақтарынан жасалған анод таблеткалар - нығыздау.

22. Қыш конденсаторларға арналған таблеткалар, шыны таблеткалар, өткізгіш блоктарға арналған қораптар - гидравликалық нығыздауышта және автоматта нығыздау.

23. Герметикалауға арналған таблеткалар - автоматты нығыздауышта нығыздау.

24. Әр түрлі пішінді феррит бұйымдар - вакуум-нығыздауыштарда созу; гидравликалық нығыздауыштарда және көп позициялы нығыз автоматтарда нығыздау.