Қатты денелер құрылысы мен ауқымдар.
Кристалдық тор – заттың
кристалдық торына тән, яғни үш өлшемде оқтын – оқтын қайталанып, жүйелі
орналасқан бөлшектерден атомдар, иондар, молекулалар тұратын тор.
Рентгендік құрылымдық таңдау әдістері табылғаннан 40 жыл бұрын
орыс ғалымы Е.С. Федоров әртүрлі заттардағы кристалл торларында
бөлшектердің орналасу мүмкіндіктерін есептеп тапты.
Ол кристалдарды 230 мүмкін болатын кеңістік топтарды біріктеретін
кристалдарды 32 симметрия кластарына бөлді. Кристалдардың сәуленің 2 –
есе сынуы бойынша пьезо және пироэлектрлік қасиеттері абсорбциялық
центрлердің туу, электрондардың шығу жұмысы және т.б. қасиеттері бойынша
бір – бірінен айырмашылықтары бар.
Берілген кеңістік тордың қандай да бір элементпен немесе қосылыспен
түзілуінің себебі негізінен атом өлшемдері мен оның сыртқы қабатының
электрондық конфигурацияларына байланысты.
Атомдар әлеміндегі реттелікті қатаң периодты электростатикалық өрісі
бар кристалдық тор түсіндіреді. Химиялық қосылыстар қатты күйде болғанда
бөлшектердің жақын және алыс орналасқаны бойынша ең жоғарғы ретті
айырмашылығы болатыны белгілі. Ретке келтірілген және ретке келтірілмеген
күйді көп молекулалы полимерлік материалдарда да бақылауға болады.
Бөлшектерінің орналасуындағы түбегейлі ретсіздік аморфты денелерде
болады. Электротехникада реттелген құрылымды да, құрылымы реттелмеген
материалдарда кеңінен қолданылады.
Материалдардың ерекше физикалық қасиеттерін анықтайтын зат
құрылысының «ақаулары» техникада түрлі материалдар мен аспаптарды
жасауда қолданылады. Бұған негізінен жарықтандыру мақсатында
қолданылатын кристаллофосфорларды, оптикалық түрлендіргіштерді,
жарқырағыш бояуларды және т.б. заттар қолданатын люминесценттік
техникада жатады.
Кристалдық қатты денелердегі ақауларға кристалдық тордың
электростатистикалық өрісінің периодталынғанының кез келген бұзылуы
жатады: стехиометриялық құрамының бұзылуы, басқа қоспаның болуы,
құрылымның
механикалық
кернеуленген
бөліктері
қосымша
кристаллографиялық жазықтықтар дислокация, жарық, кемтік және т.с.с.
Табиғаты бойынша аталған ақаулар жылулық не «биографиялық» болуы
мүмкін. Соңғысы берілген материалдарды алудың технологиялық процесіне
байланысты.
|