Берілген функция міндетті емес, сондықтан порттар, перифериялық
құрылғылар мен бағдарламалар оны қолдамауы мүмкін. Ол
деректерді қысқарту режимі ЕСР портымен де, принтермен де
жалғастырылып отырса, жүзеге асырылуы мүмкін. ЕСР портының
көмегімен деректерді жіберу жылдамдығының артуы принтерде
деректерді басып шығару уақытын бірталай қысқартады.
ЕСР жəне ЕРР порттарының функционалдық мүмкіншіліктерінің
артықшылықтарын
қолдану
осы
стандарттардың
бірімен
жабдықталған компьютер болған кезде мүмкін болады.
Тізбекті байланыс битпен жүзеге асырылады: жеке биттер бір
сым бойынша бірініің артынан бірі тізбектей жіберіледі (немесе
қабылданады), сонымен қатар екі бағытта да деректер алмасу
мүмкін, деректерді жіберу мен қабылдау бірдей тактілік жиілікпен
жүзеге асырылады. Тізбекті интерфейстер үшін жалғанатын
құрылғыларды таңдау біршама кең, сондықтан көпшілік ДК
деректерді тізбектей жіберу үшін əдетте екі интерфейстік
жалғағыштармен жабдықталған. Тізбекті интерфейс үшін стандарт
белгілеу ретінде жиі RS-232, RS-422, RS-465 қолданылады. Тізбекті
интерфейстің жалғағыштары ДК-де 9-байланысты (аша) Sub-D
немесе 25-байланысты Sub-D.
Екі тізбекті интерфейстер арасындағы байланысты орнату үшін
алдын ала оларды конфигурациялау қажет, яғни деректермен
алмасу қалай жүзеге асырылатынын көрсету керек: алмасу
жылдамдығы, деректер форматы, əділдікті бақылау жəне т.б.
Джамперлерді немесе ауыстырып-қосқыштарды тиісті орнату
жолымен аппараттық конфигурациялау қолайсыз, себебі ДК
корпусын ашу керек болады. Тізбекті интерфейсті конфигурациялау
бағдарламалық тəсілмен жүзеге асырылады, Windows ортасы
осындай мүмкіндікті береді.
2.6.
ПРОЦЕССОРЛАР
Процессор, немесе орталық процессор (Central Processing Unit
— CPU), — бағдарламамен берілген арифметикалық жəне
логикалық
операцияларды
орындайтын,
есептеу
процесін
басқаратын жəне компьютердің барлық құрылғыларының жұмысын
үйлестіретін компьютердің негізгі жұмыс компоненті. CPU жүйелік
тақтаның «жүрегі» болып табылады, себебі үнемі жүйелік тақтаның
басқа да элементтерімен өзара байланыста болады.
48
Микроэлектроника
технологиясының
дамуымен
жəне
бір
электрондық схемада орналасқан элементтердің интеграциясы
дəрежесінің ұлғаюымен процессор микропроцессор деп атала бастады
(МП).
Физикалық тұрғыда процессор немесе микропроцессор интегралды
схеманы білдіреді — бірнеше шаршы миллиметрлік тікбұрышты
формалы кристалл кремнийдің жіңішке пластинкасы, онда басты
функционалды компоненттер орналасады:
■
ядро — командаларды орындауды жүзеге асыратын процессордың
басты компоненті;
■
сопроцессор — «қалқыма нүктесі» бар (немесе үтір) операцияларды
орындауға арналған арнайы модуль;
■
өтуді болжау модулі (Branch Predictor), командаларды алдын ала
командалар декодерына жіберу үшін өтуден кейін командалар
тізбектілігінің өзгеруін анықтайды;
■
бірінші деңгейдегі кэш-жады — есептеулердің аралық нəтижелерін
сақтауға арналған асқыншапшаң жады;
■
екінші деңгейдегі кэш-жады;
■
жүйелік шинаның интерфейстік модулі, ол бойынша CPU-ға
командалар мен деректер келіп түседі, сондай-ақ CPU-дан деректер
жіберіледі. алюминий немесе мыстан жасалған өзара жіңішке
өткізгіштермен байланысқан жəне деректерді өңдеуге арналған
микропроцессорда миллиондаған транзисторлар болады. Ішкі шиналар
осылай
қалыптасады.
Нəтижесінде
микропроцессор
көптеген
функцияларды орындайды — математикалық жəне логикалық
операциялардан бастап басқа микросхемалардың жəне тұтас
компьютердің жұмысын басқаруға дейін.
Кристалл-пластинка пластмасса немесе керамикалық тегіс корпусқа
орналастырылады жəне оны компьютердің жүйелік тақтасына
орналастыруға
мүмкіндік
болатындай
металл
істіктері
бар
өткізгіштермен байланысады.
2.6.1. Өндіріс технологиясы мен негізгі
сипаттамалары
Микропроцессорлардың транзисторлардан немесе интегралды
схемалардан түбегейлі айырмашылығы болып оның бір кристалда
(чипта) орналасуы табылады. Микропроцессорда алюминий немесе
мыстан жасалған жəне деректерді өңдеу үшін қолданылатын өзара
жіңішке өткізгіштермен байланысқан миллиондаған транзисторлар
болады. Мұндай чипты өндіру технологиясында көптеген кезеңдер
болады, олардың негізгілеріне мыналар жатады.
49
Бірінші кезеңде таза кремний монокристалын өсіреді, онда қоспа
концентрациясы 0,1 миллион пайыздық үлесінен көп емес. Алынған
кристалл өзектер 150 ... 300 мм диаметрге дейін жетеді. Одан ары қарай
өзектер қалыңдығы 200 ... 600 нм болатын пластина-төсемдерге кесіледі,
олар диэлектрлік қорғау қабығы бетінде кремний диоксидін алу
мақсатында тегістеу мен тотығуға ұшырайды — SiO
2
(сур. 2.11, а).
Төсемдерге жарыққа сезімтал қабат – фоторезистті салады.
Келесі кезеңде фотолитографиялық процесті орындайды, оның
барысында сурет қалыптасады – бірнеше ондаған схемалардың бір уақытта
қосылу схемасы. Фотоқабықпен жабылған пластиналар қажетті
қосылыстардың суреттері бар фотошаблон арқылы ультракүлгінмен
сəулеленеді (сур. 2.11, б). Ультракүлгінмен сəулелену кезінде
фоторезисттің фотошаблонның түссіз аймақтарында болған бөліктерінің
химиялық құрамы өзгереді, оларды жоюға мүмкіндік береді
(сур. 2.11, в),
мысалы, ерітумен (химиялық өңдеу).
2.11
-сурет. CPU ядросын дайындау технологиялық процесі:
а — ж — негізгі кезеңдері
50
Достарыңызбен бөлісу: |
